噴錫工藝有兩種類型：垂直錫噴涂和水平錫噴涂，又稱有鉛噴錫和無鉛噴錫，四層電路板選擇噴錫工藝的主要作用及功能：

　　①防止裸銅表面氧化;

　　②保持可焊性;除此之外，四層電路板工藝表面處理方法還包括：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等;　　

　　垂直噴錫存在的缺點包括：

　　①板子上下加熱不均勻，后進先出，容易產(chǎn)生板子彎曲翹曲的缺陷;

　　②焊盤上錫的厚度不均勻，由于熱空氣的吹氣和重力的作用，焊盤的下邊緣會產(chǎn)生焊料流掛，這使得SMT表面安裝零件的焊接難以粘附，并且在焊接后容易損壞零件，

　　③焊盤在板上裸露的銅與孔壁和焊料的接觸時間較長，通常大于6秒，焊錫爐中溶解的銅量增加更快，并銅含量的增加將直接影響焊盤的可焊性，會產(chǎn)生IMC合金層的厚度過厚，大大縮短了線路板使用壽命 ;

　　水平噴錫則除了可克服了上述缺陷外，同垂直噴錫工藝相比，還具有以下優(yōu)點：①熔融錫與裸銅的接觸時間較短，約為2秒，IMC的厚度較薄，保質(zhì)期較長;②潤濕時間短，約1秒;③加熱均勻，機械性能良好，翹曲小;