設計四層pcb打樣是個非常考驗人耐心的一份工作，特殊是一些多高層電路板設計，電路走線更是越發精密，對于四層pcb設計而言也不例外，那么我們在設計四層板時需要注意哪些基本要點呢!

　　1.元件封裝的準備，盡量調用標準封裝庫中的文件; 嚴密按照所選期間的datasheet上的規范制作封裝，不能忽略累積誤差; 注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯.

　　2.合理布局，盡量按照參考板的模式進行布局; 模塊化布局; 要求模擬電路與數字電路分開; 輸入模塊和輸出模塊隔離; 去耦電容盡量靠近元件的電源/地; 電源等發熱單元要考慮散熱，主發熱元件靠近出風口，大體積元件的放置避開風路; 元件分布均勻，避免電流過于密集; 板上的跳線或按鍵考慮易操作性; 元器件的排列盡量整齊美觀; 考慮機械尺寸，不要超過結構所允許的范圍。　　

　　3.PCB分層,如果有參考板，按照參考板進行分層; 多層板安排：頂層和底層為元件面，第二層為地平面，倒數第2層為power layer; 在不影響性能的情況下，減少PCB層數，降低成本。

　　4.電源考慮，系統電源入口做高頻和低頻濾波處理; 功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾; 每個器件配備0.1uF電容過濾高頻干擾; 高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達到更好的效果; 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電路不能帶引線。

　　5.時鐘考慮，時鐘電路要盡量靠近芯片; 晶體下方不要走線; 晶體外殼接地，增加抗電磁干擾能力; 頻率大于200MHz的時鐘信號有地線護送; 時鐘線寬大于10mil; 時鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻。

　　6.高速信號，采用手工布線; 高速總線走線盡量等長，并且在靠近數據輸出端串聯22~300歐的阻力電阻; 高速信號遠離時鐘芯片和晶體; 高速信號遠離外部輸入輸出端口，或地線隔離。

　　7.差分信號，差分信號線要平行等長; 信號之間不能走其他信號線; 信號要求在同一層上。

　　8.走線規范，不同層的信號垂直走線; 地線和電源層不要走線，否則要保證平面的完整性; 導線寬度不要突變; 導線變向時倒角要大于90度; 定位孔周圍0.5mm范圍不要走線。 另外必須要完全通過PCB規則的DRC檢查。