1. Gerber資料處理：電路板上的布線及功能特性都是客戶特定設計的，電路板定制加工廠家在接收客戶傳輸過來的資料后，需要對PCB資料進一步核實或優化，在審核過程中，若發現制程工及不能滿足時應及時同客戶溝通并解決，再將Gerber文件導出，各道工序所需要用到的數據資料，輸入到相應工序的生產設備中去。

　　2.鉆孔：制作導通孔用以連接各層之間需要連通的線路。通常情況下為了提高生產效率，鉆孔時可堆疊三片PCB一起作業，為避免毛邊產生，會在PCB板上方會鋪上鋁板，下方會放置墊板以避免鉆頭直接撞擊臺面。

　　3.沉銅：因鉆孔時鉆咀高速旋轉會產生高溫，當高溫超過基材Tg點(玻璃轉化溫度)時便會產生膠渣，因此在沉銅前需先前其清理干凈，若清理不凈易使內層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩定。除膠渣時會使用膨松劑浸泡約1-10分鐘，讓各種膠渣發生膨脹松弛，再進行去除。再以化學方法，將壁孔內先上一層薄銅。

　　4.內層線路成型：四層電路板或其它多層線路板內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料，每個步驟都需經過酸洗來清潔銅箔表面，以確保線路板無任何灰塵或者雜質，再用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，在銅箔表面涂上一層干膜，在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產生化學變化而固化在銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

　　5.線路蝕刻：除需要預留的線路外，其它區域都給他蝕刻掉。

　　6. 阻焊：印制阻焊層的主要目的是區分焊接組裝區與非焊接區，另外也可以防止銅層氧化且達到美觀的要求，在進行此項操作時，應查看客戶資料要求，是過孔蓋油還是過孔開窗。

　　7.絲印：單面板除外，其余雙面多層板，兩面都有印制字符，字符內容分別包括：產品編號、生產日期、元器標識、環保標識等，通常情況下正負兩面只需要印制一次即可，再用烤箱高溫固化油墨。

　　8.表面工藝：指現在銅焊盤制作化學鎳沉積，通過控制時間與溫度來控制鎳層的厚度，利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤進入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，也就說置換掉鎳，而部分表面的鎳則會溶入金水中。置換上來的金會逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應將自動停止，清洗焊盤表面污物后工藝即可完成。

　　9.成型分板：通用銑床分板機，透過CNC電腦控制來制作出電路板的外形并分板，如果有V-Cut需求的板子才需要在定義的地方切出V型槽。

　　10.測試：所有定制加工的電路板的樣板都必須通過飛針測試，通常情況下PCB樣品選擇飛針測試，批量板會事先開好測試架，通過專業設備檢測后的PCB板，再由FQC檢測電路板外觀，有問題的選出來，沒問題的直接找真空包裝出貨。