隨著電子行業的快速發展，電子線路板精密度也越來越高，原始的單面板已遠不能滿足現市場需求，pcb工程設計師在原有的單面板上做出進一步延伸，將原來只有一面印有線路的板設計出繪制出兩面可布線的PCB板，雙面可布線的板子稱為"雙面電路板"，指板子兩面都有導電線路，雙面線路板通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成，被廣泛用于電子設備、儀器儀表、通訊電子、汽車醫療等各大領域，本章主要講解關于pcb雙面線路板生產工藝流程：

　　雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學鍍(通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢查和清洗絲網印刷負電路圖案，固化(干膜或濕膜，曝光，顯影)→檢查修復電路圖形電鍍→電鍍錫(防腐鎳/金)→去除印刷材料(感光膜)→蝕刻銅→(除錫)和清潔刷一層熱固化綠色油絲網印刷焊錫掩模圖案(感光干膜或濕膜，曝光、顯影、熱固化、普通感光熱)固化和油記錄)-清潔、干燥絲網印刷標記字符圖形、固化-(噴錫或有機焊錫掩模)→形狀處理清潔、干燥、電氣開關試驗、包裝檢驗、成品出廠。

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