生產多層PCB線路板最重要的設計重要是過孔設計和線路走線設計，就目前PCB多層板大多應用在通訊、醫療等領域，多層板生產廠家為滿足各行業對密精度多層線路板的需求，過孔設計是一個重要環節，過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類，在設計多層PCB線路板過程中通過對對孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔具體需要注意的事項有哪幾點!　

　　①過孔寄生電容：PCB過孔本身存在著對地的寄生電容，當過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤直徑為D1時，PCB板厚離為T，PCB基材介電常數為ε，過孔的寄生電容大小近似于C=1.41εTD1/(D2-D1)，過孔寄生電容會給電路造成的主要影響是延長信號的上升時間，降低電路的運作速度，電容值越小影響越小，電容值截止大影響越大。

　　②過孔寄生電感：過了除了本身存在寄生電容外，也存在寄生電感，多層線路板在高速運作中，過孔寄生電感帶來的危害遠大于寄生電容的影響，過孔的寄生串聯電感會消弱旁路電容的作用，減弱整個電源系統的濾波效用，假如：L指過孔電感，H指過孔長度，D指中心鉆孔直徑，過孔寄生電感近似于L=5.08h[ln(4h/d)+1]，單從數式來看，過孔直徑對電感影響較小，對電感影響最大的屬過孔長度。