對于從事PCB生產(chǎn)行業(yè)的人來講，在與客戶日常溝通過程中，經(jīng)常會碰到客戶問到我們生產(chǎn)，電路板鉆孔補償標準問題，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整塊電路板的生產(chǎn)及安裝使用。

簡單來說，多層板電路板生產(chǎn)廠家鉆孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。

PCB鉆孔補償標準如何計算：

①金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個廠的生產(chǎn)工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右。

②非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據(jù)實際尺寸做補償修正。

客戶在設計新品過程中不用考慮我們的補償尺寸，一般情況下多層板電路板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中會默認客戶的孔資料為成品孔尺寸，工程部在做資料時，自動設計好補償公差。生產(chǎn)出客戶想要的孔徑尺寸。